還在為灌封材料補強後發黃、變脆發愁？MQ 矽樹脂讓您告別塑膠感。獨家結構技術，補強後透明度高達92%，堪比光學玻璃。無論是 LED 燈帶的晶瑩導光條，還是半導體器件的精密封裝，都能呈現水晶級通透效果。
傳統材料一摔就裂？MQ 矽樹脂用數據說話：抗撕裂強度提升40%，經多次彎折測試不斷裂；彈性模量高，從寒冷到高溫循環，仍保持柔韌如初；獨特矽氧鏈結構，賦予材料記憶效應，受壓後回彈。
用於 LED 燈帶，高透封裝可使光效提升25%，燈帶可彎折不斷裂。用於半導體晶片，超薄封裝層導熱不導光，讓晶片工作常年如新。用於光學鏡頭，奈米級透光通道具備抗紫外線老化、抗曝曬能力。
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