隨著晶片製程不斷突破，從7奈米邁向3奈米，對封裝保護材料的要求已嚴苛到「克克計較」，有機矽憑藉精準的性能適配，成為高端半導體領域的「剛需材料」。晶片的穩定性很大程度上依賴外部防護，而有機矽正是這層「防護鎧甲」的核心成分。
高純電子級有機矽是高端晶片的「標配」，其金屬離子含量必須控制在ppb級別（十億分之一），一絲雜質都可能導致晶片算力失常。在晶片封裝環節，有機矽灌封膠能形成緻密保護層，不僅能抵禦-60℃至200℃的極端溫度波動，還能隔絕濕氣、化學腐蝕，即便在複雜工況下也能保障晶片穩定運行。針對當下熱門的Chiplet先進封裝技術，有機矽材料更是突破關鍵瓶頸，其介電常數需穩定在2.8-3.2之間，介質損耗因數低於0.002，才能減少信號傳輸延遲，確保多晶片互聯的高效協同。
在電路板防護中，有機矽塗料可形成超薄絕緣層，既不影響元器件散熱，又能提升電路板的抗衝擊性和耐磨性。從消費電子的手機晶片到工業級的伺服器晶片，有機矽通過持續的技術升級，不斷滿足半導體產業的高端需求，成為晶片產業迭代的「隱形推手」。