人工智慧技術的突飛猛進，背後是AI伺服器、高端晶片等硬體的算力狂飆，而算力越高，散熱壓力越大，有機矽憑藉高效的導熱絕緣性能，成為AI硬體穩定運行的「關鍵支撐」。AI硬體的核心痛點在於散熱，以高端AI晶片為例，其功耗已突破300W，若熱量無法及時散出，不僅會導致算力下降，還可能引發晶片燒毀。
有機矽導熱材料恰好破解這一難題。導熱矽脂、導熱凝膠等產品能緊密填充晶片與散熱器之間的微小縫隙，消除空氣隔熱層，導熱係數可達3.0W/m·K以上，是傳統導熱材料的3-5倍，能將晶片產生的熱量快速傳導至散熱模組。更重要的是，有機矽兼具優異的絕緣性能，即便在晶片與電路高度集成的狹小空間內，也能有效避免短路風險，保障硬體安全。
在AI伺服器的灌封保護中，有機矽灌封膠能對電路板、連接器等關鍵部件進行全方位包裹，既能抵禦振動、衝擊等機械損傷，又能隔絕灰塵、濕氣，確保伺服器24小時不間斷運行。隨著大模型訓練、智慧駕駛等場景對算力需求持續提升，AI硬體的集成度和功耗還將攀升，而有機矽通過不斷優化導熱效率、提升耐溫性能，將持續為AI技術突破「降溫減壓」。