近日，漢高正式實現超高導熱矽基液態熱界面材料 Loctite TCF 14001 的商業化落地，專為 AI 數據中心 800G–1.6T 光模組量身打造。該產品採用雙組分矽基配方與獨特填料技術，導熱係數達 14.5 W/m・K，處於行業領先水平。在保障超高導熱效率的同時，產品矽氧烷揮發物含量低於 100 ppm，油滲率極低，可避免污染光學元件，且具備穩定流動性與高精度自動化點膠能力，適配複雜工況需求。隨著 AI 算力需求激增，800G 及以上高速光模組規模化應用加速，熱界面材料市場規模預計 2025 年達 350 億元，2030 年將增至 550 億元。該產品的推出不僅填補細分領域空白，還將拓展至新能源汽車、工業自動化等領域，為相關行業熱管理升級提供支撐。