「剛出廠的電源模組就炸板？高溫老化後灌封膠布滿氣泡、開裂脫落？」這類故障在電子製造車間頻繁發生，造成廠家損失慘重。記者走訪發現，因灌封膠揮發份（VOC）超標導致的器件失效返修率超 18%，單次批量故障損失動輒 數十萬元。業內專家明確警示：電子灌封膠必須選用低揮發份矽油，揮發物超標是引發炸板、氣泡等故障的核心元凶，且會影響產品合規性。
某新能源電子廠近期遭遇問題：一批使用普通矽油灌封的車載電源模組，在 85℃ 高溫老化測試 中，半數出現灌封膠開裂，部分甚至直接炸板。經查，普通矽油中高含量的小分子揮發物在高溫下汽化膨脹，衝破膠體形成氣泡，最終導致電路短路炸板，直接損失超 30 萬元。同樣地，某消費電子企業因灌封膠揮發份不達標，產品無法通過 RoHS 認證，出口訂單被迫取消。
行業技術工程師解釋，電子器件運作時會產生熱量，密閉環境下，普通矽油中的揮發物會汽化產生壓力，輕則導致灌封膠氣泡、開裂，失去絕緣防護作用；重則直接擊穿電路，引發炸板。
而 低揮發份矽油 透過分子結構優化，大幅降低小分子含量，可在 -60℃ 至 200℃ 寬溫範圍內保持穩定，高溫老化後仍能形成致密均勻的防護層，有效避免上述風險。
低揮發份矽油是滿足 IPC、UL、RoHS 等標準的關鍵。專家強調，選型時需重點關注 揮發份指標，優先選擇 VOC 含量低於 50ppm 的產品。
某通信設備企業切換低揮發份矽油後，不僅解決高溫氣泡問題，產品還順利通過 UL94 阻燃認證，良品率從 92% 提升至 99.5%。
實務證明，選用低揮發份矽油可顯著 提升品質並降低成本。隨著電子器件向 高功率、小型化 發展，低揮發份矽油將成為灌封膠核心原料，精準匹配工況的定制化產品將成主流，助力電子企業建立堅實的 產品可靠性與合規性防線。
