隨著英偉達 GB300、華為昇騰 910B 等 AI 晶片單卡功耗突破 1.2 kW，傳統風冷已逼近物理極限。2025–2026 年，全球資料中心加速轉向浸沒式液冷，而作為直接接觸晶片的冷卻介質，矽油不再是普通工業品，而是具備嚴苛性能指標的「電子級功能流體」。
與傳統導熱油不同，用於 AI 液冷的矽油必須同時滿足高絕緣、超低黏度、極低溫流動性與本質安全四大要求。行業共識正快速形成一套新標準：
介電強度 >30 kV/2.5 mm，確保在高壓 GPU/CPU 密集排布下不擊穿；
運動黏度 <5 cSt（25℃），以降低泵送能耗，提升對流換熱效率；
傾點 ≤ –50℃，保障寒區或冷啟動場景下無凝固風險；
閃點 >180℃、無腐蝕性、材料相容性優異，避免長期運行中損傷 PCB、密封件或連接器。
「黏度每降低 1 cSt，系統循環功耗可降 3%–5%。」某液冷方案商技術負責人表示，「但黏度太低又可能揮發加劇——必須在分子設計上精準平衡。」
目前，主流選擇為高純線性甲基矽油或輕度苯基改性矽油，通過深度脫揮將 D4/D5 等環狀雜質控制在 10 ppm 以下，避免高溫析出污染晶片。部分頭部廠商已推出專為 AI 集群優化的「低黏高閃」矽油，實測在 NVIDIA GH200 測試平台上，可使 GPU 熱點溫度較礦物油降低 8–12℃，且訊號完整性無劣化。
值得注意的是，並非所有「絕緣油」都適用。變壓器油雖絕緣好，但黏度高、易燃；氟化液成本高昂且環保爭議大。相比之下，合規矽油在安全性、能效與綜合成本間取得最佳平衡。
隨著萬卡級 AI 集群建設提速，液冷矽油正從「輔助材料」升級為「算力基礎設施的關鍵一環」。對供應商而言，誰能穩定交付 ppm 級純淨、cSt 級精準的冷卻矽油，誰就握住了通往 AI 時代綠色資料中心的入場券。
