甲基矽樹脂

主要技術指標：
項目： 指標
外觀： 無色或淡黃色半透明液體，無機械雜質
固體含量（105℃，3h），%： 50±1
粘度（塗-4杯，25℃，S） ：10～15
凝膠化時間200℃ ：10-30分

性能：
本品是一種具有高度交聯結構的體型樹脂，固化後硬度高，易與無機物結合，具有很高的耐熱性，並且以Si-O鍵、Si-C鍵結構形式結合，因此，在高溫條件下仍具有很強的粘結性。

用途：
本品可用於壓制雲母板的粘接劑、也可用作處理耐火材料粘接劑。
用於其它電子行業可加入適當的固化劑，加至110-130℃情況下可固化成膜，其膜透明，可增加附著力。

使用方法：
可與一定比例的低苯基甲基矽樹脂調配，加入固化劑有機鉛、有機銨、有機錫等，在110-130℃範圍內，30分鐘可固化。當加入交聯劑時，室溫下有可能固化成膜。

包裝與貯運：
本品採鐵桶或塑料桶包裝。
產品貯存在乾燥、陰涼通風的地方，防止日光直接照射和雨淋，並隔絕火源，遠離熱源，在此條件下，有效貯存期6個月。
產品運輸時，應防止日光照射、雨淋、倒置，嚴禁明火，按易燃品運輸。