甲基矽樹脂

甲基矽樹脂

詳細描述

甲基矽樹脂

主要技術指標
項目: 指標
外觀: 無色或淡黃色半透明液體,無機械雜質
固體含量(105℃,3h),%: 50±1
粘度(塗-4杯,25℃,S) :10~15
凝膠化時間200℃ :10-30分

性能
本品是一種具有高度交聯結構的體型樹脂,固化後硬度高,易與無機物結合,具有很高的耐熱性,並且以Si-O鍵、Si-C鍵結構形式結合,因此,在高溫條件下仍具有很強的粘結性。

用途
本品可用於壓制雲母板的粘接劑、也可用作處理耐火材料粘接劑。
用於其它電子行業可加入適當的固化劑,加至110-130℃情況下可固化成膜,其膜透明,可增加附著力。

使用方法
可與一定比例的低苯基甲基矽樹脂調配,加入固化劑有機鉛、有機銨、有機錫等,在110-130℃範圍內,30分鐘可固化。當加入交聯劑時,室溫下有可能固化成膜。

包裝與貯運
本品採鐵桶或塑料桶包裝。
產品貯存在乾燥、陰涼通風的地方,防止日光直接照射和雨淋,並隔絕火源,遠離熱源,在此條件下,有效貯存期6個月。
產品運輸時,應防止日光照射、雨淋、倒置,嚴禁明火,按易燃品運輸。

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