隨著 5G 通訊邁向毫米波（mmWave）時代，PCB 基材對材料性能的要求也越來越高。

傳統 FR-4 環氧樹脂在高頻環境下容易產生較高的介電損耗，導致訊號衰減、傳輸效率下降，因此越來越難滿足高速通訊的需求。

這也是乙烯基矽樹脂逐漸成為高性能 Prepreg（半固化片） 和 覆銅板（CCL） 重要材料的原因。

為什麼低介電損耗這麼重要？

在高頻高速通訊中，基材的介電性能會直接影響訊號品質。

介電常數（Dk） 和 介電損耗（Df） 越低，就代表：

• 訊號衰減更小

• 傳輸速度更快

• 訊號更穩定

• 高頻通訊性能更好

為什麼選擇乙烯基矽樹脂？

乙烯基矽樹脂以 Si-O-Si 為主鏈，並含有活性的乙烯基官能團，因此非常適合高頻電子材料。

超低介電損耗

一般可達到：

• Dk：2.8～3.0

• Df：0.001～0.005

能有效降低高頻訊號傳輸時的能量損失。

優異的耐熱性能

固化後可形成穩定的三維交聯結構，具有：

• 耐熱分解溫度超過 450°C

• 良好的尺寸穩定性

• 降低銅箔與基材因熱膨脹不同所產生的應力

極低吸水率

水分會提高介電損耗，影響高頻訊號傳輸。

乙烯基矽樹脂的吸水率通常低於 0.5%，即使在潮濕環境下，也能維持穩定的電氣性能。

在 Prepreg 中如何應用？

實際應用時，乙烯基矽樹脂通常會搭配含氫矽油或改性環氧樹脂一起使用。

在鉑金催化劑作用下，乙烯基與 Si-H 發生加成固化反應，形成穩定的交聯網路。

這樣可以帶來：

• 固化收縮率低

• 優異的介電性能

• 更好的銅箔附著力

• 與球形二氧化矽等低介電填料具有良好的相容性

主要應用領域

乙烯基矽樹脂已廣泛應用於：

• 5G 基地台天線板

• 77GHz 車用毫米波雷達

• 高速伺服器與網路交換設備

• 高頻 PCB 與 CCL 覆銅板

總結

隨著通訊頻率越來越高，材料性能的重要性也越來越高。

憑藉低介電損耗、優異耐熱性、低吸水率及長期穩定性等優勢，乙烯基矽樹脂正逐漸成為高階 5G PCB 半固化片的重要材料之一。

如果您正在尋找高純度乙烯基矽樹脂、低介電有機矽材料，或需要高頻 PCB 應用的技術支援，歡迎與我們聯繫。

官方網站： www.siliconeoil.net
E-mail： zyf@siliconeoil.cn