隨著半導體、消費電子及新能源汽車電子系統複雜度提升，2026年電子級有機矽材料迎來爆發式增長。據S&P Global Commodity Insights數據，2025年全球電子級矽膠市場規模達28億美元，預計2026年增速將維持在18%以上。中國市場因本土晶片製造與智慧硬體崛起，成為最大增量來源。
具體應用場景包括：晶圓封裝中的底部填充膠（underfill）、功率模組灌封膠、車載攝像頭光學矽膠、柔性OLED螢幕緩衝層等。這些用途對材料提出極高要求——金屬離子含量需低於1 ppb，揮發分<0.1%，且需通過JEDEC、AEC-Q200等可靠性認證。
國內企業正加速切入該賽道。回天新材2026年Q1公告其電子級加成型矽膠已通過國內頭部封測廠驗證；集泰股份的車載電子灌封膠進入比亞迪、蔚來供應鏈。然而，高端市場仍由道康寧、信越等主導，國產替代集中在中低端封裝與結構粘接環節。
