半導體封裝：晶圓背面保護塗層，防護切割與研磨損傷
半導體封裝環節中，晶圓需經過切割、研磨等工藝，將單個晶片分離並薄化（厚度可至 50μm 以下）。傳統晶圓保護材料（如 UV 膠）存在耐熱性差（超 120℃易變形）、殘膠難清洗等問題，可能導致晶片邊緣崩裂、表面汙染。
某半導體封裝企業創新性地將低苯基含量（苯基摩爾分數 15%）的苯基硅油作為晶圓背面保護塗層，配合熱固化工藝形成緻密保護膜。該應用的核心價值在於：
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耐熱與柔韌性平衡：保護膜在 150℃研磨溫度下不變形、不流動，同時具備優異柔韌性（拉伸率 150%），能吸收研磨過程中的機械應力，晶片崩裂率從 3% 降至 0.5%；
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易清洗性：採用常溫有機溶劑（如異丙醇）即可快速去除保護膜，無殘膠殘留，避免後續封裝工序中的焊盤汙染，晶片焊接良率提升 2%；
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低汙染性：苯基硅油純度達 99.999%，金屬雜質（Na、K、Fe 等）含量低於 10ppb，符合半導體封裝的潔淨度要求，不會對晶片電性能產生負面影響。
目前，該方案已應用於手機 SoC 晶片、車載 MCU 的封裝製程，單月處理晶圓量超 5000 片，成為高精密半導體封裝的核心保護技術之一。
