隨著新興產業技術的快速迭代,材料性能的創新需求日益迫切。羥基硅油憑藉其優異的相容性、反應活性與可改性,在 3D 列印、智慧防護、新能源、5G 通訊及生物醫療等新興領域中,逐漸成為突破技術瓶頸的關鍵材料,催生眾多創新應用案例。
一、3D 列印:賦能柔韌性列印材料,拓展列印場景
在 3D 列印領域,傳統熱塑性材料(如 PLA、ABS)普遍存在柔韌性不足、易脆裂的問題,難以滿足可穿戴設備、柔性電子元件的列印需求。羥基硅油通過與光敏樹脂、熱塑性彈體復合,為 3D 列印材料帶來性能升級:
某 3D 列印材料企業將羥基硅油與聚氨酯光敏樹脂復合,通過調控羥基含量優化材料彈性,研發出柔韌性列印樹脂。該材料列印出的可穿戴設備配件(如智能手環錶帶),不僅具備 200% 以上的拉伸率,還能耐受 - 30℃低溫與 80℃高溫,解決了傳統列印配件易斷裂、耐候性差的問題,目前